硫酸亚锡
硫酸（分析纯）
TEKNOLUME载体添加剂
TEKNOLUME光亮剂
温度
阴极电流密度

：20-30克/升
：90-110毫升/升
：30-40毫升/升
：2-4毫升/升
：室温
：0.5-3.5安/分米2

·容易焊接的光亮锡镀层，耐变色及耐腐蚀性能佳。
·适用于挂镀及滚镀。
·适合用作印刷电路板深孔电镀。

TEKNOSTAR光亮酸性镀锡

TEKNOSTAR添加剂
TEKNOSTAR光亮剂
硫酸亚锡
硫酸
温度-------挂镀
滚镀
阴极电流密度---挂镀
滚镀

：20-40克/升
：2-6毫升/升
：24.0-35.0克/升
：90-110毫升/升
：20-30oC
：25oC
：0.5-3.5安/分米2
：0.5-1.0安/分米2

·使用范围广。
·镀液稳定，非工作时间也保持稳定。
·存放后仍保持优越的延展性及可焊性。
·光剂用量少。

TEKNOSTAR-MHS

TEKNOSTAR-MHS 100/00
TEKNOSTAR-MHS 98/02
TEKNOSTAR-MHS 90/10
TEKNOSTAR-MHS 60/40

如产品介绍所示

·适合高电流密度中的低泡型操作。
·镀层平滑，可焊性能佳。

TEKNOSTAR-BHS锡及锡合金电镀

TEKNOSTAR-BHS 100/00
TEKNOSTAR-BHS 98/02
TEKNOSTAR-BHS 90/10
TEKNOSTAR-BHS 60/40

如产品介绍所示

·适用于挂镀及滚镀。
·镀层平滑，可焊性能佳。

TEKNOSTAR-HS锡及锡合金电镀

TEKNOSTAR-HS 100/00
TEKNOSTAR-HS 98/02
TEKNOSTAR-HS 90/10
TEKNOSTAR-HS 60/40

如产品介绍所示

·适合高电流密度中的低泡型操作。
·涂层的可焊性能优越。
·适用于高速电镀装置。

ALTEK碱性镀锡

ALTEK镀锡盐

温度
电压

：100克/升（挂镀）
：200克/升（滚镀）
：60-80oC
：3-4伏（挂镀）
：10伏（滚镀）

·金属保护涂层。
·电器及开关零件的理想保护涂层，可提高镀层的可焊性及耐蚀性。

KEMSPEED IT

KEMSPEED PLUS
KEMSPEED PLATE
硫酸

温度
浸渍时间

：45-55克/升
：30-35毫升/升
：1-100毫升/升（按所需颜色要求）
：常温
：按要求

·焊接物、铜及铜合金的无氰化学镀锡。
·适合印刷电路板及其他电器设备。
·沉积速率快。

STANNI沉淀剂

STANNI沉淀剂

：5-10毫升/升

·沉淀过滤镀液中的四价锡。
·若沉淀剂用量多则说明镀液中四价锡过量。