KEMPLATE CC-150
蒸馏水或去离子水
温度
时间

：50%体积比
：50%体积比
：55-70oC
：5-10分钟

·前处理清洗剂，改善清洁剂效果，以提高粘附力及孔壁覆盖率。去除污垢、油渍及残渣，保证随后化学镀铜的覆盖率。

KEMPLATE PC-1453

KEMPLATE PC-1453
水
温度
时间

：10%体积比
：20-40%体积比
：80-90oC
：3-5分钟

·碱性清洁剂，可去除油渍、污垢及指纹，印刷线路板的多功能清洁剂。

KEMPLATE PC-1455

KEMPLATE PC-1455
温度
时间

：200-300毫升/升
：45-50oC
：1-2分钟

·酸性清洁剂，可去除印刷线路板铜表面的残余的光刻胶。

KEMPLATE AD-1481

KEMPLATE AD-1481
去离子水或蒸馏水
硫酸（分析纯）
温度
时间

：120-180克/升
：1升
：10-20毫升/升
：24-30oC
：2-5分钟

·线路板刻蚀剂。

KEMPLATE E-2743

KEMPLATE E-2743
浓硫酸
双氧水
温度

：5%体积比
：10-20%体积比
：12-4%体积比
：50oC

·线路板刻蚀剂。
·铜可从旧液中得到补充。

KEMPLATE PC-1236

KEMPLATE PC-1236
去离子水或蒸馏水
硫酸（分析纯）
温度
时间

：120-180克/升
：1升
：10-20毫升/升
：24-30oC
：2-5分钟

·线路板刻蚀剂。

KEMPLATE活化剂1444

去离子水或蒸馏水
KEMPLATE PC-1236
盐酸（分析纯）
KEMPLATE活化剂1444
KEMPLATE活化剂1443
时间
温度

：66%体积比
：15%重量比
：1.5%体积比
：3.8%体积比
：1%体积比
：5-6分钟
：30-32oC

·线路板活化酸盐。

KEMPLATE PA-1491

KEMPLATE PA-1491
去离子水或蒸馏水
时间
温度

：200毫升/升
：800毫升/升
：2-10分钟
：室温

·线路板刻蚀剂。

去离子水或蒸馏水
KEMPLATE CU-1406 A
KEMPLATE CU-1406 B
KEMPLATE CU-1406 C
温度
时间

：790毫升/升
：100毫升/升
：100毫升/升
：10毫升/升
：室温
：20分钟

·常温化学沉铜剂。

KEMPLATE CU-1703

去离子水或蒸馏水
KEMPLATE CU-1703 A
KEMPLATE CU-1703 B
KEMPLATE CU-1703 C
KEMPLATE稳定剂
温度

：850毫升/升
：60毫升/升
：60毫升/升
：22.5毫升/升
：0.3毫升/升
：42-48oC

·高速化学沉铜剂。

硫酸铜（SPL）
纯硫酸
氯化物
CUPRAMAX HT 296
温度
时间

：60-80克/升
：90-140毫升/升
：20-80ppm
：2-4毫升/升
：室温
：20-30分钟

·高整平酸铜光亮剂，镀层延展性优越，适合印刷电路板的通孔电镀。
·高度稳定，操作简易，添加剂单一。
·用作塑料电镀前光亮酸铜的预粘镀液。

TEKNOLUME光亮酸性镀锡

硫酸亚锡
硫酸
TEKNOLUME载体添加剂
TEKNOLUME光亮剂
温度
时间

：30克/升
：100毫升/升
：30毫升/升
：1-2毫升/升
：室温
：15-20分钟

·酸性镀锡光亮剂。
·特点：可焊性及延展性优越。

KEMTEK CU 256
温度
时间

：10-15毫升/升
：20-40oC
：30-90秒

·防铜变色剂。
·提高光刻胶和铜涂层的粘附力。

CIRCASTRIP LT-236
温度

：饱和浓度
：室温

·多功能脱漆剂，可从印刷电路板的铜层上脱除锡及锡铅合金。
·对铜腐蚀少。
·适用于喷淋或浸洗。

KEMPLATE CMB-38 A
KEMPLATE CMB-38 B
温度
时间

：200毫升/升
：400毫升/升
：70-80oC
：4-10分钟

·铜发黑剂，提高铜层上焊接的粘附力。

KEMPLATE MLB-1495

KEMPLATE MLB-1495 A
KEMPLATE MLB-1495 B
去离子水
温度
时间

：130毫升/升
：200毫升/升
：670毫升/升
：77-80oC
：5-10分钟

·碱性电介质敏化剂和清洁剂。去除孔内的转孔碎片，清洁电介质表面。

KEMPLATE MLB-1497

KEMPLATE MLB-1497 A
KEMPLATE MLB-1497 B
KEMPLATE MLB-1497 C
去离子水
温度
时间

：130毫升/升
：200毫升/升
：670毫升/升
：77-80oC
：5-10分钟

·快速清洁剂，涂层的钯接受力极佳，化学镀铜的覆盖率及粘附力优越。

KEMPLATE MLB-1498

KEMPLATE MLB-1498 A
KEMPLATE MLB-1498 B
添加剂（可选用）
或
盐酸
去离子水
时间

：60毫升/升
：40毫升/升

：30毫升/升
：1升
：5分钟

·除锰剂，有效溶解板面和孔壁的锰残余。

KEMPLATE PC-1455
温度
时间

：200-300毫升/升
：45-50oC
：1-2分钟

·酸性除油剂，可去除印刷电路板铜表面上的光刻胶残余。

KEMPLATE AD-1481

KEMPLATE AD-1481
去离子水或蒸馏水
硫酸（分析纯）
温度
时间

：120-180克/升
：1升
：10-20毫升/升
：24-30oC
：2-5分钟

·刻蚀剂。作用：产生洁净、均匀的刻蚀铜表面。

KEMPLATE活化剂3444

硫酸（实验纯）
KEMPLATE活化剂3444
温度
时间

：5%
：10%
：20-30oC
：0.5-2.5分钟

·作用：覆盖率及导电力好。
·改善化学镀镍层对铜和黄铜表面的均匀性及粘附力。

KEMPLATE镍-908

KEMPLATE镍-908 A
KEMPLATE镍-908 B
去离子水或蒸馏水
温度
pH(电测)

：60毫升
：90毫升
：850毫升
：82-91oC
：4.2-5.5

·特点：电镀速率快。
·快速化学镀镍。
·操作成本低。
·硬度高，耐磨性好。
·亮度好。
·溶液稳定性好，使用寿命长。

AUROSHINE IMG 3000

AUROSHINE IMG 3000
氰化钾金
pH
温度

：500毫升/升
：3克
：4.8-5.2
：80-90oC

·化学镀金。

浓度
时间
温度

：饱和浓度
：1分钟
：室温

·除油除垢剂。
·产生精细、致密的微粒结构，稳定性好，避免产生中间金属涂层。
·耐热性能好。

TEKNOPLATE IM-61
（化学镀锡）

浓度
时间
温度

：饱和浓度
：10-15分钟
：60-65oC

·化学镀锡光剂。
·产生精细、致密的微粒结构，稳定性好，避免产生中间金属涂层。
·耐损性能好。